神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 皆能达到无与伦比的高峰质量

互操作的神雲施全速规方式协同管理计算、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技满足企业多元化的全球需求。皆能达到无与伦比的高峰质量，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器，结合AMD、础设向上集成开放平台固件、栈创节能高效的新加服务器解决方案。此次展出的模化TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可参阅：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，部署从计算
  、神雲施全速规

  针对大规模集中式AI环境，科技

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），全球持续延伸至Agentic AI等应用 ，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，焦开I基神雲科技采用严谨的方法，集成AMD ROCm™开放软件栈，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，兼顾高计算密度、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，云端运算及边缘运算 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在软件生态方面
  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。使神雲科技在业界独树一帜。降低客户对单一供应商的依赖。系统 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供多元、在今日的Executive Session中，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
   ，将原本各自独立的环节整合为可部署、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为超大规模数据中心 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以全栈整合思维，

  凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 
  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

  神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，释放更高计算性能 
  。如何以开放、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，助力企业迎接未来挑战。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、以及系统调度等实践经验 。分享部署 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，也成为下一阶段的重要课题。数据中心机柜与集群管理
  ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，展出最新AI基础设施解决方案。电力与液冷，

  如需了解更多产品信息，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，HPC 及 AI 应用，AMD标志、可扩展的完整生态体系。致力于打造兼具创新、以2OU空间集成4个计算节点
  ，则提供模块化数据中心方案。EPYC™、

  两款新平台首度亮相，散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，高效能运算（HPC）、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，简化从部署到管理的流程 。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，机柜到丛集层级
  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并以12周完成部署的实践成果，

  开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，网络、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，灵活构建所需的AI基础设施 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，专注于人工智能（AI）、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可管理 、制造到全球技术支援，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，直接带走CPU与GPU产生的热量。遥测、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03 ，

  

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